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2024

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集成電(diàn)路設計概括

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集成電(diàn)路設計,一般英文(wén)稱為(wèi)IC,integrated circuit;集成電(diàn)路設計可(kě)以分(fēn)為(wèi)很(hěn)多(duō)方面,主要包括模拟電(diàn)路設計和數字集成電(diàn)路設計,模拟集成電(diàn)路設計可(kě)以分(fēn)為(wèi)射頻集成電(diàn)路設計和普通的模拟集成電(diàn)路設計,一般模拟電(diàn)路設計需要工(gōng)程師對工(gōng)藝的了解要很(hěn)深;數字集成電(diàn)路主要是針對崗位,有(yǒu)做系統的,有(yǒu)做具(jù)體(tǐ)的IP的,還有(yǒu)coder是RTL實現的,這是一種分(fēn)類方法,還有(yǒu)就是根據做的項目的種類是做ASIC或者是MCU等,當然這時候就不是單純的數字電(diàn)路設計了;除了這兩種還有(yǒu)一種是做電(diàn)源設計的,對工(gōng)藝了解的要求基本上是高的了。

       集成電(diàn)路設計,一般英文(wén)稱為(wèi)IC,integrated circuit;集成電(diàn)路設計可(kě)以分(fēn)為(wèi)很(hěn)多(duō)方面,主要包括模拟電(diàn)路設計和數字集成電(diàn)路設計,模拟集成電(diàn)路設計可(kě)以分(fēn)為(wèi)射頻集成電(diàn)路設計和普通的模拟集成電(diàn)路設計,一般模拟電(diàn)路設計需要工(gōng)程師對工(gōng)藝的了解要很(hěn)深;數字集成電(diàn)路主要是針對崗位,有(yǒu)做系統的,有(yǒu)做具(jù)體(tǐ)的IP的,還有(yǒu)coder是RTL實現的,這是一種分(fēn)類方法,還有(yǒu)就是根據做的項目的種類是做ASIC或者是MCU等,當然這時候就不是單純的數字電(diàn)路設計了;除了這兩種還有(yǒu)一種是做電(diàn)源設計的,對工(gōng)藝了解的要求基本上是高的了。
       集成電(diàn)路設計根據具(jù)體(tǐ)的項目會有(yǒu)不同的實現途徑。比如說單獨的模拟電(diàn)路芯片闆塊,這時候前期模拟電(diàn)路設計人員根據具(jù)體(tǐ)的要求指标設計電(diàn)路(選擇器件類型);電(diàn)路功能(néng)實現後交于後端工(gōng)程師進行版圖設計,不過有(yǒu)時候是電(diàn)路設計人員自己設計版圖;版圖實現後選定封裝(zhuāng)策略,根據具(jù)體(tǐ)芯片運行環境選擇;然後進行測試,測試不成功則需要找出原因,返回之前的步驟反複進行。
       一般現在常用(yòng)的集成電(diàn)路設計的流程先要進行軟硬件的劃分(fēn),将設計基本分(fēn)為(wèi)兩部分(fēn):芯片硬件設計和軟件協同設計。
       芯片硬件設計包括:
       1.功能(néng)設計階段。  設計人員産(chǎn)品的應用(yòng)場合,設定一些諸如功能(néng)、操作(zuò)速度、接口規格、環境溫度及消耗功率等規格,以做為(wèi)将來電(diàn)路設計時的依據。更可(kě)進一步規劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分(fēn),哪些功能(néng)該整合于SOC 内,哪些功能(néng)可(kě)以設計在電(diàn)路闆上。
       2.設計描述和行為(wèi)級驗證供能(néng)設計完成後,可(kě)以依據功能(néng)将SOC 劃分(fēn)為(wèi)若幹功能(néng)模塊,并決定實現這些功能(néng)将要使用(yòng)的IP 核。此階段将接影響了SOC 内部的架構及各模塊間互動的訊号,及未來産(chǎn)品的可(kě)靠性。決定模塊之後,可(kě)以用(yòng)VHDL 或Verilog 等硬件描述語言實現各模塊的設計。接着,利用(yòng)VHDL 或Verilog 的電(diàn)路仿真器,對設計進行功能(néng)驗證(functionsimulation,或行為(wèi)驗證 behavioral simulation)。注意,這種功能(néng)仿真沒有(yǒu)考慮電(diàn)路實際的延遲,但無法獲得精(jīng)确的結果。
       3.邏輯綜合确定設計描述正确後,可(kě)以使用(yòng)邏輯綜合工(gōng)具(jù)(synthesizer)進行綜合。綜合過程中(zhōng),需要選擇适當的邏輯器件庫(logic cell library),作(zuò)為(wèi)合成邏輯電(diàn)路時的參考依據。硬件語言設計描述文(wén)件的編寫風格是決定綜合工(gōng)具(jù)執行效率的一個重要因素。事實上,綜合工(gōng)具(jù)支持的HDL 語法均是有(yǒu)限的,一些過于抽象的語法隻适于作(zuò)為(wèi)系統評估時的仿真模型,而不能(néng)被綜合工(gōng)具(jù)接受邏輯綜合得到門級網表。
       4.門級驗證(Gate-Level Netlist Verification)  門級功能(néng)驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工(gōng)作(zuò)是要确認經綜合後的電(diàn)路是否符合功能(néng)需求,該工(gōng)作(zuò)一般利用(yòng)門電(diàn)路級驗證工(gōng)具(jù)完成。注意,此階段仿真需要考慮門電(diàn)路的延遲。
       5.布局和布線(xiàn)布局指将設計好的功能(néng)模塊合理(lǐ)地安(ān)排在芯片上,規劃好它們的位置。布線(xiàn)則指完成各模塊之間互連的連線(xiàn)。注意,各模塊之間的連線(xiàn)通常比較長(cháng),因此,産(chǎn)生的延遲會嚴重影響SOC的性能(néng),尤其在0.25 微米制程以上,這種現象更為(wèi)顯著。

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